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材料科学基础(6-1) 塑性变形(2)

多晶体的塑性变形;单相固溶体合金的塑性变形;多相合金的塑性变形

多晶体的塑性变形

多晶体塑性变形相较于单晶体多了其他影响因素:

  • 各晶粒取向不同
    晶粒逐批变形,非同时性
  • 各晶粒之间存在晶界
    阻碍滑移、变形
  • 受相邻晶粒约束,变形需要有协调性
    至少5个滑移系同时开动

晶界对变形的影响:滑移、孪生多受阻滞效应终止于晶界,极少穿过。(例如双晶试样)

晶粒大小与性能的关系:一般的,晶界可使金属强化,也可以软化,取决于温度和变形速度。

  • 温度低于$T_{熔}/2$且变形速率较大时,晶粒细化会使金属强度升高;
  • 温度高于$T_{熔}/2$且变形速率很慢时,晶界增多反而使金属强度降低。
    高温合金一般希望获得粗晶组织。

细晶强化:对于大多数金属材料,晶粒越细,强度越高。(存在极限30nm)
细晶强化在提高材料强度的同时,也改善材料的塑性和韧性,这是其他强化方法所不具备的

  • 晶粒越多,变形的均匀性越高,因应力集中而导致的开裂机会减少,可以承受更大的变形,表现出高塑性。
  • 应力集中小,裂纹不易萌发;
    晶界多,裂纹不易传播,在断裂过程中可吸收更多能量,表现出高韧性。

单相固溶体合金的塑性变形

固溶强化

随着溶质含量增加,固溶体材料的强度硬度提高,塑性韧性下降的现象,还能提高加工硬化速度。
影响因素:

  • 溶质原子的含量
    低浓度时效果明显
  • 原子半径差
    差异大,效果好
  • 价电子数差
    差异大,效果好
  • 固溶体类型
    同半径差,间隙固溶体强于置换固溶体

固溶强化机制:

  • 晶格畸变,阻碍位错运动;
  • 柯氏气团强化

柯氏气团

固溶强化的实质是溶质原子与位错的弹性交互作用、电交互作用和化学交互作用阻碍了位错运动,其中弹性交互作用最强。

溶质原子积聚在减小晶格畸变的位置,降低了体系能量,使体系更稳定。
对于位错有钉扎作用,固溶体合金变形抗力要高于纯金属。

以正位错为例:
较大的置换固溶体溶质原子容易积聚在位错下方;
间隙固溶体溶质原子积聚在位错下方。

低碳钢在屈服延伸阶段,滑移变形逐步进行,在试样表面出现与拉伸轴成$40^\circ~50^\circ$的应变痕迹,称为吕德斯带。

将试样拉伸到有轻微塑性变形后撤去载荷,称为预塑性变形。预变形卸载后立即加载,不出现屈服现象;去载后放置一段时间或$200^/circ C$加热后再加载,出现屈服点且屈服应力提高,这一现象称为应变时效。

应变时效主要发生在低碳钢中。

应变时效的原理:

  • 柯氏气团的存在、破坏和重新形成
    屈服点的出现与金属中存在微量溶质有关。溶质原子在位错处形成的柯氏气团对位错有钉扎作用,会导致屈服极限提高。而位错一旦挣脱气团的钉扎,便可以在较小的应力下继续运动,较小应力对应于下屈服点。已经屈服的试样卸载后立即加载拉伸,由于位错已脱离气团钉扎,故不再出现上屈服点。卸载后长时间放置或短时加热,溶质原子又通过扩散重新在位错处形成柯氏气团,屈服点又重新出现。
  • 位错增殖
    塑性变形会引发大量的位错位移,如F-R源和双交滑移。位错大量增殖后,晶体内能增大,在维持一定应变速率时,所需要的流变应力相应减小,因此出现下屈服点。

动态应变时效
一般材料的强度都是随温度升高而降低,而有的合金却在某个温度区间强度随温度升高而增加。
原因:提高温度使溶质原子移动的速度比位错滑动的速度高,溶质原子能赶上滑动的位错并钉扎位错,导致加工硬化的速率增加,从而导致极限强度的增加。
只是提高了加工硬化率,对屈服强度的影响不大,屈服强度随温度的变化不出现拱起现象。这种现象是在应变时同时发生的,所以它是动态应变时效。

屈服现象会使金属在冷冲压成型时出现吕德斯带,造成工件表面粗糙不平。
为了消除或减轻该缺陷,可利用应变时效原理:

  • 在冲压前作一次微量冷冲;
  • 向材料中加入适量的、能与间隙原子形成化合物的元素;
    钢材应变时效敏感性主要与同溶于α-Fe中的少量C、N原子(特别是N原子)有关。
  • 进行高纯度冶炼加工,尽可能消除间隙原子。
    有利于减少柯氏气团,消除屈服点。

多相合金的塑性变形

多相合金:基体+第二相
第二相的获得:

  • 冶金熔炼————合金化、变质处理
  • 相变热处理————沉淀强化,时效强化
  • 粉末冶金————弥散强化

分类:

  • 聚合型合金 第二相粒子尺寸与基体晶粒尺寸相近
  • 弥散型合金 第二相细小,弥散分布于基体内

聚合型两相合金

对于聚合型两相合金,如果两相都具有较好的塑性,则合金变形阻力取决于两相的体积分数;如果是软基体+硬脆第二相,则合金性能取决于硬脆相的形状和分布。

假定两相相变相等:只有当第二相的流变应变力高于基相时,材料才得以强化。
假定两相流变应力想等:只有当第二相的应变高于基相时,材料才得以强化。

软基体+硬脆第二相—取决于硬脆相的形状和分布:

  • 第二相呈网状分布于基体相的晶界上(二次渗碳体):
    基体相受限不能变形,应力过大时发生沿晶界的脆断。第二相越连续,脆性越大。塑性变差,甚至强度也随之下降。
  • 两相呈层片状分布(珠光体):
    变形主要集中在基体相,而位错受片层厚度限制,移动距离很短,继续变形阻力加大,强度得以提高。片层越薄,强度越高,变形越均匀,塑性也越好,类似于细晶强化。
  • 第二相呈较粗颗粒状分布:
    基体连续,硬脆相颗粒对基体变形的影响大大减弱,强度下降,塑性、韧性得以提高。

弥散型合金

当第二相以细小颗粒弥散分布于基相时,将产生显著的强化作用。
区分两种情况:

  • 第二相为不可变形微粒;
  • 第二相为可变形微粒。

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